BGA封装的缺点解析

 

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BGA封装的缺点解析

发布时间:2019-07-10  新闻来源:靖邦电子

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BGA封装在具有上述优点的同时,也存在下列问题。以下是BGA封装的缺点:
1、BGA焊后检查和维修比较困难,pcb制造商必须使用 x射线透视或 x射线分层检测,才能确保电路板焊接连接的可靠性,设备费用大。

2、返修困难,BGA元件的维修需要保护锡球锡珠,清理焊膏。个别焊点,必须把整个元器件取下来,且拆下的BGA不可重新使用。

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3、存储环境要求高,BGA元件对温度、湿度的变化相当敏感,理想的保存温度是2025度,湿度小于百分之十。并且要做好静电的防护。

4、BGA封装元件属于敏感元件,如果需要进口BGA元件需要更长的物流时间,和更高的成本,对于产品的附加值要求更高。


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