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Pcb组装印制电路板的特征有哪些?

发布时间:2019-07-10  新闻来源:靖邦电子

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作为PCB组装和互连使用的印制电路板必须适应当前PCB组装技术的迅速发展, PCB组装印制电路板已成为当前PCB制造商的主流产品,几乎100%PCB都是SMB,其功能与通孔插装PCB相同,但在工艺上由于要将SMC/SMD直接贴装在SMB,因此对其要求比插装PCB高得多,设计制造也复杂得多。SMB与插装PCB相比,有下面一些主要特征:

1·高密度由于SMD引脚数高达几百甚至数千条,引脚中心距已可达到0.3mm,因此电路板上的SMB要求细线、细间距,线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm, 2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMB的组装密度。

2,小孔径SMB中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的,在金属化孔内也不再进行焊接,金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连,因此要尽可能地减小孔径,SMB提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm0.1mm甚至0.05mm

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3,热膨胀系数低任何材料受热后都会膨胀,高分子材料通常高于无机材料,当膨胀应力超过材料承受限度时会对材料造成破坏。由于SMD引脚多且短,器件本体与PCB之间的CTE不一致,由热应力而造成器件破坏的事情经常会发生,因此要求SMB基材的CTE应尽可能地低,以适应与器件的匹配性。
4,耐高温性能好现今的SMB多数需要双面贴装元器件,因此要求SMB能耐两次回流焊温度,而且现今多用无铅焊接,焊接温度要求更高,并要求焊接后SMB变形小、不起泡,焊盘仍有优良的可焊性, SMB表面仍有较高的光滑度。


以上是pcb组装电路板的特征,更多资讯请关注www.fastpcb.net


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