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Pcb制造中铝电解电容器的概述

发布时间:2019-07-05  新闻来源:靖邦电子

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铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大,主要应用于各种消费类电子pcba产品中,价格低廉。pcb制造按照外形和封装材料的不同,铝电解电容器可分为矩形(树脂封装和圆柱形(金属封装)两类。

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该类型电容器的制作方法为将高纯度的铝箔(含铝99.9%~99.99%)电解腐蚀成高倍率的附着面,然后在硼酸、磷酸等弱酸性的溶液中进行阳极氧化,形成电介质薄膜,作为阳极箔;将低纯度的铝箔(含铝99.5%-99.8% )电解腐蚀成高倍率的附着面,作为阴极箔;用电解纸将阳极箔和阴极箔隔离后烧成电容器芯子,经电解液浸透,根据电解电容器的工作电压及电导率的差异,分成不同的规格,然后用密封橡胶铆接封口,最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。

由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料,因此在pcb制造回流焊工艺中,应严格控制焊接温度,特别是回流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。异型铝电解电容器常采用手工焊接,焊接时电烙铁与电容器的接触时间应尽量控制在2s以下。铝电解电容器的电容值及耐压值在其外壳上均有标注,外壳上的深色标记代表负极


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