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Pcb组装元器件的分类

发布时间:2019-07-04  新闻来源:靖邦电子

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Pcb组装元器件基本为片状结构,但片状是个广义的概念。按照结构形状, Pcb组装元器件可分为矩形片式、圆柱形、扁平异形等。按功能, Pcb组装元器件可分为无源元件(SMC)、有源元件(SMD)和机电元件3大类,根据元器件对电路的功能,通常也可将机电元件归为SMC.安照使用环境, Pcb组装元器件可分为非气密性封装器件和气密性封装器件,非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0-70,气密性封装器件的工作温度范围可达到-55~125,气密性封装器件价格昂贵,一般使用在军工等高可靠性产品中

Pcb组装无源元器件(SMC

矩形片式厚膜和薄膜电阻器、热敏电阻、压敏电阻、单层或多层陶瓷电容器、钽电解电容器、片式电感器、磁珠、石英晶体等。

圆柱形:碳膜电阻器、金属膜电阻器、陶瓷电容器、热敏电容器等。
异性:微调电位器、钽电解电容器、微调电容器、线绕电感器、变压器等
复合片式:电阻网络、电容网络、滤波器等
Pcb组装有源元器件(SMD

圆柱形:二极管

陶瓷组件(扁平):无引脚陶瓷芯片载体、陶瓷球栅阵列

塑料组件(扁平):小外形晶体管、小外形封装、塑封有引脚芯片载体、四方扁平封装、塑封球栅阵列等

机电元器件,异性:继电器、开关、连接器、延迟器、薄型微电动机等。


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