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  • BGA封装的缺点解析

    BGA封装在具有上述优点的同时,也存在下列问题。以下是BGA封装的缺点: 1、BGA焊后检查和维修比较困难,pcb制造商必须使用 x射线透视或 x射线分层检测,才能确保电路板焊接连接的可靠性,设备费用大

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-10

  • BGA封装的优点解析

    BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下: 1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-10

  • Pcb组装印制电路板的特征有哪些?

    PCB组装印制电路板已成为当前PCB制造商的主流产品,几乎100%的PCB都是SMB,其功能与通孔插装PCB相同,但在工艺上由于要将SMC/SMD直接贴装在SMB上,因此对其要求比插装PCB高得多,设计制造也复

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-10

  • 印制电路板有哪些作用?

    印刷电路板是电子行业中一切发源的前提,在绝缘基材上,按预定的设计附着一层用于连接电子元器件的导电图形的基板,称为印制电路板(PCB ),其中用于pcb组装的印制电路板又称为pcb组装印制电路板(SMB)。

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-09

  • PCB制造的概念总结

    PCB制造就是将表面组装元器件直接贴、焊到印制电路板的规定位置上,是20世纪70年代发展起来的新一代电子装联技术。它是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件封装、印制电路板技术、印刷技术、自动控制技术、

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-05

  • Pcb制造中铝电解电容器的概述

    铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大,主要应用于各种消费类电子pcba产品中,价格低廉。在pcb制造按照外形和封装材料的不同,铝电解电容器可分为矩形(树脂封装和圆柱形(金属封装)两类。 该类型电容器

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-05

  • Pcb组装元器件的分类

    Pcb组装元器件基本为片状结构,但片状是个广义的概念。按照结构形状, Pcb组装元器件可分为矩形片式、圆柱形、扁平异形等。按功能, Pcb组装元器件可分为无源元件(SMC)、有源元件(SMD)和机电元件3大类,根据元器

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-04

  • Pcb制造的工艺流程

    深圳市靖邦电子有有限公司是一家有着15年PCBA定制加工一站式服务经验的优质服务商,公司立足于以“品质赢得尊重、以信誉获得信赖”。积极培育工程团队,打造高效率的采购团队和追求工匠精神的生产团队。目前广泛

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-07-04

  • 牢固树立安全生产责任意识

    安全生产靠大家 人是生产力发展的第一要素。科技发达的今天,也全是靠人类在推动社会的发展。企业的发展离不开人的贡献,员工作为企业生产发展的重要因素,员工的安全生产意识和安全生产技能决定了企业能否安全

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-06-27

  • SMT贴片加工虚焊的原因及解决

    焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

    新闻来源:靖邦电子发布时间:2019-06-11

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